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集成電路材料任重道遠,2018看見新希望

2019-03-01

2018年,對中國的集成電路而言,是不平靜、也是不平凡的一年。有中美貿易戰爆發的震驚和思考,也有AI和5G等推進的振奮和憧憬;有芯片業的緊迫和焦灼,也有社會力量和資本的關注和熱捧……告別2018,迎來2019…… 
集成電路材料一直以來都是我國集成電路產業鏈里主要的短板之一。以集成電路需求最多的硅材料為例,我國在普通工業硅、多晶硅方面,產量在全世界排名第一,可能夠滿足集成電路需求的高純度電子級多晶硅材料卻幾乎完全依賴進口。

其實,政府推進國產材料發展已經有幾年時間了,而材料企業也都在發力,但是提及“國產化替代”卻并不是很順利。上海飛凱光電材料股份有限公司董事、高級副總裁蘇斌在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會期間接受記者采訪時曾表示,這主要是由于產業的推動力不足,因為產業的出發點是成本等因素。國產材料可能占客戶芯片成本的1%,但產品的導入卻需要大量的工作和較長的周期,成本與效益并不能成正比,這便帶來材料國產化推進較慢的現象。

在產業人士看來,美中貿易摩擦為國產化替代提供了外部助推因子。今年以來,本土集成電路上下游的合作也更為密切。
同樣,國產材料廠商在2018年也交出了不錯的成績。下面,我們就來看看光刻膠、大硅片、硅材料、光電材料的新希望。

在光刻膠的生產上,我國主要生產PCB光刻膠,LCD光刻膠與半導體光刻膠生產規模較小。2018年,南大光電光刻膠項目開工、彩虹正性光刻膠項目投產、蘇州晶瑞股份i線光刻膠取得中芯國際訂單,可見,我國光刻膠在半導體及顯示領域也在不斷成長、突破。

在大硅片&硅材料方面,上海新昇是國內首個300mm大硅片項目,目前月產能已達到10萬片,預計2019年實現月產能20萬片,2020年底實現月產能30萬片。目前,上海新昇300mm硅片已通過華力微、中芯國際等公司驗證。
中環領先集成電路用大直徑硅片項目于2017年12月在江蘇宜興開工,今年11月康爾信中標中環領先大直徑硅片項目,將保障該項目的電力的供應,為設備進場提供了先行條件。該項目計劃總投資200億元,2018年計劃投資50億元,最終形成 8 英寸大硅片 100 萬片/月、12 英寸大硅片60 萬片/月的產能。

廣西啟世半導體有限公司與廣西欽州市于9月12日簽訂了年產1440萬片集成電路用12英寸大硅片項目(中馬大硅片項目)投資協議,該項目總投資30億美元,將分三期建設,其中一期總投資10億美元,主要建設12英寸大硅片生產線,年產480萬片。據介紹,中馬大硅片項目將專注于大硅片高端材料制造,其實施將大幅提高大尺寸高端硅片國產化率。

在光電材料領域,2018年有超過4個項目取得新進展。例如,新綸科技在9月11日發布公告稱,為保障TAC功能性光學薄膜材料項目順利實施,擬投入募集資金對項目實施主體新恒東進行增資。據悉,該項目計劃總投資超20億元,建成后將成為國內首個偏光片用光學薄膜國產化基地。

此外,2018年我們還能看到本土廠商在第三代半導體材料、濺射靶材、超高純金屬材料、超高純電子氣體等領域的進展與成績,對于未來,我們充滿信心。
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