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工信部副部長談中國芯片產業發展

2019-05-04

  近日,國家工信部副部長王志軍在接受采訪時表示,我國集成電路產業自2012年以來,以年均20%以上的速度快速增長,2018年全行業銷售額6532億元,技術水平也不斷提高。

  當前,我國芯片設計水平提升3代以上,海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代,32/28納米工藝實現規模量產,16/14納米工藝進入客戶導入階段;存儲芯片進行了初步布局,64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產;先進封裝測試規模在封測業中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。不過,王志軍也表示,與國際先進水平相比,我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

  王志軍指出,下一步,我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產業生態體系。堅持開放創新合作發展,推進產業鏈各環節開放式創新發展。堅持優化環境、機遇共享,對內外資一視同仁,加強知識產權保護,與全球集成電路產業界共同分享中國市場帶來的發展機遇。
 
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